창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XLH536020.000JS4I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XLH Datasheet | |
PCN 설계/사양 | Top Mark Date Code Update 17/Jun/2015 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | IDT, Integrated Device Technology Inc | |
계열 | XLH | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 20MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | HCMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±25ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 55mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.047"(1.20mm) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 800-2846-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XLH536020.000JS4I | |
관련 링크 | XLH536020., XLH536020.000JS4I 데이터 시트, IDT, Integrated Device Technology Inc 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 27.0000MF10P-B3 | 27MHz ±10ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 27.0000MF10P-B3.pdf | |
![]() | RN73C1J2K7BTG | RES SMD 2.7K OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J2K7BTG.pdf | |
![]() | BAW27 1/2W 4148 | BAW27 1/2W 4148 ORIGINAL DIP | BAW27 1/2W 4148.pdf | |
![]() | sc74ab899a | sc74ab899a philips plcc | sc74ab899a.pdf | |
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![]() | 10093084-1010LF | 10093084-1010LF ORIGINAL SMD or Through Hole | 10093084-1010LF.pdf | |
![]() | MM1595B | MM1595B M SOP8 | MM1595B.pdf | |
![]() | ES35164L | ES35164L MOTOROLA DIP | ES35164L.pdf | |
![]() | SAMSUNGO505-001303 | SAMSUNGO505-001303 N/A N A | SAMSUNGO505-001303.pdf | |
![]() | GL3JV804B0SE | GL3JV804B0SE SHARP ROHS | GL3JV804B0SE.pdf | |
![]() | UB51123-4R2-4F | UB51123-4R2-4F FOXCONN SMD or Through Hole | UB51123-4R2-4F.pdf | |
![]() | MAX394EUP | MAX394EUP MAXIM SMD or Through Hole | MAX394EUP.pdf |