창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XL2576S 5.0 TO-263 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XL2576S 5.0 TO-263 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XL2576S 5.0 TO-263 | |
| 관련 링크 | XL2576S 5., XL2576S 5.0 TO-263 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603KRNPO9BN101 | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRNPO9BN101.pdf | |
![]() | 2474-44L | 3.9mH Unshielded Molded Inductor 200mA 8.63 Ohm Max Axial | 2474-44L.pdf | |
![]() | ERA-8AEB3093V | RES SMD 309K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB3093V.pdf | |
![]() | C878BF34200SA0J | C878BF34200SA0J Kemet SMD or Through Hole | C878BF34200SA0J.pdf | |
![]() | FGM200D12SV3 | FGM200D12SV3 SPN SMD or Through Hole | FGM200D12SV3.pdf | |
![]() | MT41J128M16HA-15EMS:D | MT41J128M16HA-15EMS:D MICRON SMD or Through Hole | MT41J128M16HA-15EMS:D.pdf | |
![]() | TLP168J(TPR | TLP168J(TPR TOSHIBA DIPSOP | TLP168J(TPR.pdf | |
![]() | VI-261 | VI-261 VICOR SMD or Through Hole | VI-261.pdf | |
![]() | 216907-1 | 216907-1 AMP SMD or Through Hole | 216907-1.pdf | |
![]() | 24WC33PI | 24WC33PI CATALYST DIP-8P | 24WC33PI.pdf | |
![]() | DG201AAK-883 | DG201AAK-883 N/A SMD or Through Hole | DG201AAK-883.pdf | |
![]() | MTP15016 | MTP15016 NELL Modules | MTP15016.pdf |