창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XL2576P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XL2576P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XL2576P | |
| 관련 링크 | XL25, XL2576P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216V-1820-P-T1 | RES SMD 182 OHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-1820-P-T1.pdf | |
![]() | SP6669CEK-L | SP6669CEK-L EXAR SOT23-5 | SP6669CEK-L.pdf | |
![]() | EEE1VA221P | EEE1VA221P PanasonicIndustri SMD or Through Hole | EEE1VA221P.pdf | |
![]() | KBJ806 | KBJ806 SMSC SMD or Through Hole | KBJ806.pdf | |
![]() | UC217B | UC217B TFK DIP-8 | UC217B.pdf | |
![]() | MCM2114P30 | MCM2114P30 MOTOROLA DIP | MCM2114P30.pdf | |
![]() | NJM2877F3-28-TE1 | NJM2877F3-28-TE1 JRC SOT353 | NJM2877F3-28-TE1.pdf | |
![]() | 75HC4051 | 75HC4051 NXP SOP-16 | 75HC4051.pdf | |
![]() | HA179L12U | HA179L12U RENESAS SMD or Through Hole | HA179L12U.pdf | |
![]() | RN1962 | RN1962 TOSHIBA SOT-363 | RN1962.pdf | |
![]() | 1-215297-4 | 1-215297-4 TYCOELECTRONICS/AMP Original Package | 1-215297-4.pdf | |
![]() | MN9807SJ | MN9807SJ ORIGINAL SOP28 | MN9807SJ.pdf |