창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XHPM6B15E60D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XHPM6B15E60D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XHPM6B15E60D | |
| 관련 링크 | XHPM6B1, XHPM6B15E60D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEV-TG1E101P | 100µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 500 mOhm @ 100kHz 2000 Hrs @ 125°C | EEV-TG1E101P.pdf | |
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![]() | BCW72 K2 | BCW72 K2 ORIGINAL SOT-23 | BCW72 K2.pdf | |
![]() | SHMC2002X | SHMC2002X SAMSUNG BGA | SHMC2002X.pdf | |
![]() | K7N163645A-FC20 | K7N163645A-FC20 SAMSUMG BGA | K7N163645A-FC20.pdf | |
![]() | LH6B4400BK-6 | LH6B4400BK-6 SHARP SOJ | LH6B4400BK-6.pdf | |
![]() | IDT1337GDVGI8 | IDT1337GDVGI8 IDT 8MSOP(GREEN) | IDT1337GDVGI8.pdf | |
![]() | SP092-1C | SP092-1C MICROCHIP SOP8 | SP092-1C.pdf | |
![]() | XC3S400TMFGG456-4C | XC3S400TMFGG456-4C XILINX BGA | XC3S400TMFGG456-4C.pdf |