창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XHP70A-01-0000-0D0HM230H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XHP70 LEDs | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | Xlamp® XHP70 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3000K 2 스텝 맥아담 편차 타원 | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 1433 lm(1380 lm ~ 1485 lm) | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 전류 - 테스트 | 1.05A | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 12V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 114 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 2.4A | |
| 시야각 | 120° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 0.9°C/W | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XHP70A-01-0000-0D0HM230H | |
| 관련 링크 | XHP70A-01-0000, XHP70A-01-0000-0D0HM230H 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TC-32.263MDE-T | 32.263MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TC-32.263MDE-T.pdf | |
![]() | HRG3216P-1910-B-T1 | RES SMD 191 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1910-B-T1.pdf | |
![]() | CM8870F | CM8870F California sop18 | CM8870F.pdf | |
![]() | PVZ3G154C01R00 | PVZ3G154C01R00 MURATA SMD | PVZ3G154C01R00.pdf | |
![]() | UPD78F0532GB(A)-GAH-AX-09 | UPD78F0532GB(A)-GAH-AX-09 NEC QFP | UPD78F0532GB(A)-GAH-AX-09.pdf | |
![]() | LCN1008T-R10J-S | LCN1008T-R10J-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN1008T-R10J-S.pdf | |
![]() | LE826M965 | LE826M965 INTEL BGA | LE826M965.pdf | |
![]() | 1730162 | 1730162 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1730162.pdf | |
![]() | AD5819BBCBZ-REEL7 | AD5819BBCBZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD5819BBCBZ-REEL7.pdf | |
![]() | HLE-110-02-G-DV-AP-TR | HLE-110-02-G-DV-AP-TR SAMTEC ORIGINAL | HLE-110-02-G-DV-AP-TR.pdf | |
![]() | RCP095NP-182KC | RCP095NP-182KC SUMIDA SMD or Through Hole | RCP095NP-182KC.pdf | |
![]() | RT9167-42PB | RT9167-42PB RICHTEK SOT | RT9167-42PB.pdf |