창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-XHP35A-H0-0000-0D00D20E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | XHP35 LEDs | |
종류 | 광전자 | |
제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
제조업체 | Cree Inc. | |
계열 | Xlamp® XHP35 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
색상 | 차가운 느낌의 흰색 | |
CCT (K) | 6500K | |
플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | 530 lm(510 lm ~ 550 lm) | |
플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | - | |
전류 - 테스트 | 350mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 11.3V | |
루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 134 lm/W | |
연색 평가 지수(CRI) | 68(일반) | |
전류 - 최대 | 1.05A | |
시야각 | 115° | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
패키지의 열 저항 | 1.8°C/W | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | XHP35A-H0-0000-0D00D20E1 | |
관련 링크 | XHP35A-H0-0000, XHP35A-H0-0000-0D00D20E1 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 |
201R07S2R0BV4T | 2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 201R07S2R0BV4T.pdf | ||
416F38023IST | 38MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023IST.pdf | ||
PALCE22V10H7JC/5 | PALCE22V10H7JC/5 AMD SMD or Through Hole | PALCE22V10H7JC/5.pdf | ||
TC4066BFN(ELF | TC4066BFN(ELF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4066BFN(ELF.pdf | ||
OPA644P | OPA644P BB/TI DIP | OPA644P.pdf | ||
SN74AUP1T97DCKRG4 | SN74AUP1T97DCKRG4 TI SC70-6 | SN74AUP1T97DCKRG4.pdf | ||
SF26T3G | SF26T3G ON SMB | SF26T3G.pdf | ||
INA-81008-TR1 | INA-81008-TR1 AVGO SMD or Through Hole | INA-81008-TR1.pdf | ||
MT71040JP | MT71040JP CHIPS PLCC | MT71040JP.pdf | ||
AE630-SW. 3P. 4P | AE630-SW. 3P. 4P MITSUBISHI SMD or Through Hole | AE630-SW. 3P. 4P.pdf | ||
2SB772 | 2SB772 NEC TO-126 | 2SB772 .pdf | ||
D27256J-12 | D27256J-12 INTEL DIP-28 | D27256J-12.pdf |