창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XHBAWT-00-0000-00000HWF4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XH-B LED XH Family Binning & Labeling | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XH-B | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 자연 흰색 | |
| CCT (K) | 4750K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 25 lm(24 lm ~ 27 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 65mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.1V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 124 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 80 | |
| 전류 - 최대 | 175mA | |
| 시야각 | 130° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
| 패키지의 열 저항 | 45°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XHBAWT-00-0000-00000HWF4 | |
| 관련 링크 | XHBAWT-00-0000, XHBAWT-00-0000-00000HWF4 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
|  | BK/C515S-4-R | FUSE GLASS 4A 125VAC 2AG | BK/C515S-4-R.pdf | |
|  | RB731UT108 | DIODE ARRAY SCHOTTKY 40V 6SMD | RB731UT108.pdf | |
|  | ERA-3AEB3162V | RES SMD 31.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB3162V.pdf | |
|  | DD700N22K | DD700N22K EUPEC SMD or Through Hole | DD700N22K.pdf | |
|  | 533092670 | 533092670 MOLEX Original Package | 533092670.pdf | |
|  | 35MXC18000M30X45 | 35MXC18000M30X45 RUBYCON DIP | 35MXC18000M30X45.pdf | |
|  | RS12K0R22JTG | RS12K0R22JTG FH SMD or Through Hole | RS12K0R22JTG.pdf | |
|  | RK73H3ATEF3R01 | RK73H3ATEF3R01 KOA 2010 | RK73H3ATEF3R01.pdf | |
|  | A5191HRTPG-XTP | A5191HRTPG-XTP ON PLCC28 | A5191HRTPG-XTP.pdf | |
|  | FW911+PLUS | FW911+PLUS OXFORD SMD or Through Hole | FW911+PLUS.pdf | |
|  | TbK1202AN | TbK1202AN TI DIP16 | TbK1202AN.pdf | |
|  | UPD74HC175G | UPD74HC175G NEC 3.9mm 16 | UPD74HC175G.pdf |