창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XH9-009NSC-C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XH9-009NSC-C1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XH9-009NSC-C1 | |
관련 링크 | XH9-009, XH9-009NSC-C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DRA127-4R7-R | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 8.14A 9.4 mOhm Nonstandard | DRA127-4R7-R.pdf | |
![]() | MBB02070C2261DC100 | RES 2.26K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2261DC100.pdf | |
![]() | H418R7BYA | RES 18.7 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H418R7BYA.pdf | |
![]() | LA1861 | LA1861 SANYO SSOP36 | LA1861.pdf | |
![]() | VN0610LL-D | VN0610LL-D ST SMD or Through Hole | VN0610LL-D.pdf | |
![]() | BD8153EFV | BD8153EFV ROHM TSSOP-24P | BD8153EFV.pdf | |
![]() | 22U/16VB | 22U/16VB AVX SMD or Through Hole | 22U/16VB.pdf | |
![]() | FPF1015 | FPF1015 FairchildSemicond SMD or Through Hole | FPF1015.pdf | |
![]() | MMCX1121A1-3GT30G-14-50 | MMCX1121A1-3GT30G-14-50 AMPHENOL SMD or Through Hole | MMCX1121A1-3GT30G-14-50.pdf | |
![]() | EHEA2PRNOIRLG500M | EHEA2PRNOIRLG500M NEXANS SMD or Through Hole | EHEA2PRNOIRLG500M.pdf | |
![]() | EEFUD0G121MR | EEFUD0G121MR PANASONIC SMD | EEFUD0G121MR.pdf | |
![]() | K6X4008T1F-GF85 | K6X4008T1F-GF85 SAMSUNG 32TSOP | K6X4008T1F-GF85.pdf |