창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XGPU-B-A3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XGPU-B-A3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XGPU-B-A3 | |
| 관련 링크 | XGPU-, XGPU-B-A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43455J5478M | 4700µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 10000 Hrs @ 85°C | B43455J5478M.pdf | |
![]() | 02013J0R9PBSTR\500 | 0.90pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J0R9PBSTR\500.pdf | |
| TYS30121R0N-10 | 1µH Shielded Inductor 2.2A 40 mOhm Max Nonstandard | TYS30121R0N-10.pdf | ||
![]() | D75216ACW124 | D75216ACW124 NEC DIP8 | D75216ACW124.pdf | |
![]() | WMS7201050M | WMS7201050M WINBOND MSOP10 | WMS7201050M.pdf | |
![]() | P4-25 | P4-25 ORIGINAL SMD or Through Hole | P4-25.pdf | |
![]() | MAX951EUA+ | MAX951EUA+ MAXIM MSOP8 | MAX951EUA+.pdf | |
![]() | NRLF271M160V25X20F | NRLF271M160V25X20F NICCOMP DIP | NRLF271M160V25X20F.pdf | |
![]() | C2012CH2A182K | C2012CH2A182K TDK SMD or Through Hole | C2012CH2A182K.pdf | |
![]() | MAX674ESA | MAX674ESA ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX674ESA.pdf | |
![]() | 4116R-R15-000 | 4116R-R15-000 Delevan SMD or Through Hole | 4116R-R15-000.pdf |