창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XGFN3019 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XGFN3019 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XGFN3019 | |
관련 링크 | XGFN, XGFN3019 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 593D105X9020A2TE3 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 5.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 593D105X9020A2TE3.pdf | |
![]() | PRG3216P-2701-D-T5 | RES SMD 2.7K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-2701-D-T5.pdf | |
![]() | CRCW0402205KFKEDHP | RES SMD 205K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW0402205KFKEDHP.pdf | |
![]() | HMC742ALP5ETR | RF Amplifier IC LTE, WiMax 70MHz ~ 4GHz 32-QFN (5x5) | HMC742ALP5ETR.pdf | |
![]() | PMB22000T V2.1 | PMB22000T V2.1 SIEMENS SOP | PMB22000T V2.1.pdf | |
![]() | BYV34-500+127 | BYV34-500+127 STC SMD or Through Hole | BYV34-500+127.pdf | |
![]() | 2135JRC | 2135JRC NO SSOP-8 | 2135JRC.pdf | |
![]() | RF2138 TEL:82766440 | RF2138 TEL:82766440 RFMD SMD or Through Hole | RF2138 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 1812AC273MAT1A 1812-273M 1KV | 1812AC273MAT1A 1812-273M 1KV KYOCERA SMD or Through Hole | 1812AC273MAT1A 1812-273M 1KV.pdf | |
![]() | MA157-TRB | MA157-TRB Panasonic SOT23 | MA157-TRB.pdf | |
![]() | TXN310110100004 | TXN310110100004 INTEL SMD or Through Hole | TXN310110100004.pdf | |
![]() | MBR7025 | MBR7025 MOTOROLA SMD or Through Hole | MBR7025.pdf |