창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XG8W-1631 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XG8W-1631 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XG8W-1631 | |
| 관련 링크 | XG8W-, XG8W-1631 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C32J13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32J13M00000.pdf | |
![]() | CMF60R39000GNEK | RES 0.39 OHM 1W 2% AXIAL | CMF60R39000GNEK.pdf | |
![]() | 473PT | 473PT ORIGINAL CCDIP | 473PT.pdf | |
![]() | M1343-1-L8 | M1343-1-L8 MOSDESING CHIP | M1343-1-L8.pdf | |
![]() | BST-316/HX | BST-316/HX BOST SMD or Through Hole | BST-316/HX.pdf | |
![]() | C3-Y1.2R2R2 | C3-Y1.2R2R2 MITSUMI SMD or Through Hole | C3-Y1.2R2R2.pdf | |
![]() | S29GL064N90TFI07 | S29GL064N90TFI07 SPANSION Standard | S29GL064N90TFI07.pdf | |
![]() | CD40232MJ/883 | CD40232MJ/883 ORIGINAL DIP14 | CD40232MJ/883.pdf | |
![]() | AM29C827ACP | AM29C827ACP AMD DIP | AM29C827ACP.pdf | |
![]() | 16MHZ/CST16.00MOX53-BO | 16MHZ/CST16.00MOX53-BO MURATA SMD or Through Hole | 16MHZ/CST16.00MOX53-BO.pdf | |
![]() | XCV1000E-8FG680CES | XCV1000E-8FG680CES XILINX SMD or Through Hole | XCV1000E-8FG680CES.pdf | |
![]() | PE42671 | PE42671 Peregrine SMD or Through Hole | PE42671.pdf |