창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XG4Z-0002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XG4Z-0002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XG4Z-0002 | |
관련 링크 | XG4Z-, XG4Z-0002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F37013CAR | 37MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013CAR.pdf | |
![]() | 1N4006 TR | DIODE GEN PURP 800V 1A DO41 | 1N4006 TR.pdf | |
![]() | U7Y0269 | AC/DC CONVERTER 24V 400W | U7Y0269.pdf | |
![]() | RT1206WRC0756RL | RES SMD 56 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0756RL.pdf | |
![]() | 0430001.5.WRM | 0430001.5.WRM LITTELFUSE SMD | 0430001.5.WRM.pdf | |
![]() | SE5520 | SE5520 PHI SMD | SE5520.pdf | |
![]() | 0805USB-902MLC | 0805USB-902MLC PIE-Passive SMD or Through Hole | 0805USB-902MLC.pdf | |
![]() | 065N06 | 065N06 IFN TO263 | 065N06.pdf | |
![]() | IRF2903L | IRF2903L IR TO-262 | IRF2903L.pdf | |
![]() | MB2244B | MB2244B PHI QFP52 | MB2244B.pdf | |
![]() | K9F2G08U0M-PIB0000 | K9F2G08U0M-PIB0000 SAMSUNG TSOP48 | K9F2G08U0M-PIB0000.pdf |