창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XG4A-6074 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XG4A-6074 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XG4A-6074 | |
| 관련 링크 | XG4A-, XG4A-6074 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCE5C1H562J1DBH03A | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RCE5C1H562J1DBH03A.pdf | |
![]() | 8020.5072.PT | FUSE 2.5A F PIGTAIL 6.3X32 | 8020.5072.PT.pdf | |
![]() | ID8155B | ID8155B INTEL DIP | ID8155B.pdf | |
![]() | 47C840F-U667 | 47C840F-U667 N/A SMD or Through Hole | 47C840F-U667.pdf | |
![]() | GL128N11FF102 | GL128N11FF102 Agilent BGA | GL128N11FF102.pdf | |
![]() | MAX7524JEQP | MAX7524JEQP MAX PLCC20 | MAX7524JEQP.pdf | |
![]() | BA30BC0CP | BA30BC0CP ROHM SMD or Through Hole | BA30BC0CP.pdf | |
![]() | 216MPS3AGA21H(ATI9100IGP) | 216MPS3AGA21H(ATI9100IGP) ATI BGA | 216MPS3AGA21H(ATI9100IGP).pdf | |
![]() | KPY8445 | KPY8445 PHILIPS SMD or Through Hole | KPY8445.pdf | |
![]() | MC2512W-2R00-JT | MC2512W-2R00-JT RCD SMD | MC2512W-2R00-JT.pdf | |
![]() | HZM6.2NB3TR-E | HZM6.2NB3TR-E RENESAS SOT-23 | HZM6.2NB3TR-E.pdf | |
![]() | NE68639 TEL:82766440 | NE68639 TEL:82766440 NEC SOT143 | NE68639 TEL:82766440.pdf |