창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XG4-A1034 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XG4-A1034 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XG4-A1034 | |
| 관련 링크 | XG4-A, XG4-A1034 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D5R6DXCAJ | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R6DXCAJ.pdf | |
| 511HAB-BBAG | 125MHz ~ 169.999MHz HCSL XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 44mA Enable/Disable | 511HAB-BBAG.pdf | ||
| 9001-05-11 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 9001-05-11.pdf | ||
![]() | AR0805FR-0718K2L | RES SMD 18.2K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0718K2L.pdf | |
![]() | LH157603 | LH157603 SHARP BARE CHIP | LH157603.pdf | |
![]() | S6E13D3X01-51XG | S6E13D3X01-51XG SAMSUNG ROHS | S6E13D3X01-51XG.pdf | |
![]() | NJM723M-TE1-#ZZZB | NJM723M-TE1-#ZZZB JRC DMP14 | NJM723M-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | LXT985LC | LXT985LC XILINX SMD or Through Hole | LXT985LC.pdf | |
![]() | CS-2843 | CS-2843 Cirrus DIP | CS-2843.pdf | |
![]() | JSPQW-100 | JSPQW-100 MINI SMD or Through Hole | JSPQW-100.pdf | |
![]() | C2787-L,K | C2787-L,K NEC TO-92 | C2787-L,K.pdf | |
![]() | DS1270-70 | DS1270-70 DALLAS DIP | DS1270-70.pdf |