창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XFVOIP5-STACK8-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XFVOIP5-STACK8-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XFVOIP5-STACK8-4 | |
| 관련 링크 | XFVOIP5-S, XFVOIP5-STACK8-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D100MXPAP | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100MXPAP.pdf | |
![]() | VJ1210Y103KBCAT4X | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y103KBCAT4X.pdf | |
![]() | MPC8349EA-MDS-PB | MPC8349EA-MDS-PB FSL SMD or Through Hole | MPC8349EA-MDS-PB.pdf | |
![]() | C2525N | C2525N NEC DIP | C2525N.pdf | |
![]() | Q5312I-3S2TR | Q5312I-3S2TR QUALCOMM QFP-80 | Q5312I-3S2TR.pdf | |
![]() | SKHVBBD010 | SKHVBBD010 ALPS SMD | SKHVBBD010.pdf | |
![]() | CXA2096M | CXA2096M ORIGINAL TSSOP | CXA2096M.pdf | |
![]() | HUB-6605 | HUB-6605 HUB SMD or Through Hole | HUB-6605.pdf | |
![]() | GD28F2230WWTDQD | GD28F2230WWTDQD INTEL BGA | GD28F2230WWTDQD.pdf | |
![]() | K6F8016U6B-EF70T00 | K6F8016U6B-EF70T00 SAMSUNG BGA48 | K6F8016U6B-EF70T00.pdf | |
![]() | RCP095NP-182KC | RCP095NP-182KC SUMIDA SMD or Through Hole | RCP095NP-182KC.pdf | |
![]() | TVST12VESPT | TVST12VESPT CHENMKO SOT-416 | TVST12VESPT.pdf |