창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XFCMVP1156-11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XFCMVP1156-11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-144 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XFCMVP1156-11 | |
관련 링크 | XFCMVP1, XFCMVP1156-11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D3R0CLPAJ | 3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0CLPAJ.pdf | |
![]() | V275LA40BPX2855 | VARISTOR 421V 6.5KA DISC 20MM | V275LA40BPX2855.pdf | |
![]() | SMM02070C1209FBP00 | RES SMD 12 OHM 1% 1W MELF | SMM02070C1209FBP00.pdf | |
![]() | IAP11F06,IAP11L06 | IAP11F06,IAP11L06 STC SMD or Through Hole | IAP11F06,IAP11L06.pdf | |
![]() | CM001UB | CM001UB TI TSSOP16 | CM001UB.pdf | |
![]() | 5104338-9 | 5104338-9 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5104338-9.pdf | |
![]() | M5E556AP | M5E556AP MIT DIP14 | M5E556AP.pdf | |
![]() | BCX54 BC | BCX54 BC TASUND SOT-89 | BCX54 BC.pdf | |
![]() | RU1V | RU1V Taychipst SMD or Through Hole | RU1V.pdf | |
![]() | KS8995 CD | KS8995 CD KENDIN QFP | KS8995 CD.pdf | |
![]() | XC4VLX2510FF668IES1 | XC4VLX2510FF668IES1 XIL SMD or Through Hole | XC4VLX2510FF668IES1.pdf | |
![]() | XC5VLX85T-1FFG1136 | XC5VLX85T-1FFG1136 XILINX BGA | XC5VLX85T-1FFG1136.pdf |