창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XF2J-2224-11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XF2J-2224-11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XF2J-2224-11 | |
| 관련 링크 | XF2J-22, XF2J-2224-11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220Y183KBCAT4X | 0.018µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y183KBCAT4X.pdf | |
![]() | 445W35F14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35F14M31818.pdf | |
![]() | AIMC-0603-1N0S-T | 1nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 50 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | AIMC-0603-1N0S-T.pdf | |
![]() | 2474-29L | 220µH Unshielded Molded Inductor 840mA 505 mOhm Max Axial | 2474-29L.pdf | |
![]() | MCU08050D3651BP500 | RES SMD 3.65K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3651BP500.pdf | |
![]() | MBL6803WZ | MBL6803WZ FUJ DIP | MBL6803WZ.pdf | |
![]() | 576ACP | 576ACP ORIGINAL SMD or Through Hole | 576ACP.pdf | |
![]() | BL-XBX361-B02-TR9 | BL-XBX361-B02-TR9 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-XBX361-B02-TR9.pdf | |
![]() | BA340 | BA340 ROHM SIP7 | BA340.pdf | |
![]() | ST914I | ST914I ST SOP-14 | ST914I.pdf | |
![]() | DSEP2*31-06B | DSEP2*31-06B IXYS SMD or Through Hole | DSEP2*31-06B.pdf | |
![]() | AM256LS32ACD | AM256LS32ACD ORIGINAL SOP | AM256LS32ACD.pdf |