창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XF2J-2224-11-R500 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XF2J-2224-11-R500 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XF2J-2224-11-R500 | |
| 관련 링크 | XF2J-2224-, XF2J-2224-11-R500 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F4434RHB | 0.43µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.551" W (23.00mm x 14.00mm) | ECW-F4434RHB.pdf | |
![]() | 1KSMB47CA | TVS DIODE 40.2VWM 64.8VC SMD | 1KSMB47CA.pdf | |
![]() | T607101834BT | SCR FAST SW 175A 1000V TO-93 | T607101834BT.pdf | |
![]() | 10CFE1 | 10CFE1 Corcom SMD or Through Hole | 10CFE1.pdf | |
![]() | DB3X313N0LPAN | DB3X313N0LPAN PANASONIC SMD or Through Hole | DB3X313N0LPAN.pdf | |
![]() | 3AU00901AAAP | 3AU00901AAAP PHI PLCC68 | 3AU00901AAAP.pdf | |
![]() | 3091157 | 3091157 MOLEX SMD or Through Hole | 3091157.pdf | |
![]() | RCN02-10T474JTP | RCN02-10T474JTP RALEC SMD or Through Hole | RCN02-10T474JTP.pdf | |
![]() | PDTA114TT,215 | PDTA114TT,215 NXP SMD or Through Hole | PDTA114TT,215.pdf | |
![]() | TC9323F-022 | TC9323F-022 TOSHIBA QFP | TC9323F-022.pdf | |
![]() | SMTDRRI125-100M-T | SMTDRRI125-100M-T ORIGINAL SMD or Through Hole | SMTDRRI125-100M-T.pdf |