창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XF2G-1414-11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XF2G-1414-11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XF2G-1414-11 | |
관련 링크 | XF2G-14, XF2G-1414-11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
767161511GP | RES ARRAY 15 RES 510 OHM 16SOIC | 767161511GP.pdf | ||
RSS3W56RJTB | RES 56.0 OHM 3W 5% AXIAL | RSS3W56RJTB.pdf | ||
CMF5510R000FHEA | RES 10 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5510R000FHEA.pdf | ||
CPR05R1800JE14 | RES 0.18 OHM 5W 5% RADIAL | CPR05R1800JE14.pdf | ||
AMD-K6-200ALYO | AMD-K6-200ALYO AMD PGA | AMD-K6-200ALYO.pdf | ||
EMIF05-1K0035F | EMIF05-1K0035F ST BGA | EMIF05-1K0035F.pdf | ||
HK21253N9S | HK21253N9S TAIYO SMD or Through Hole | HK21253N9S.pdf | ||
H1637CG | H1637CG MNC SMD or Through Hole | H1637CG.pdf | ||
JCI20123R3K | JCI20123R3K TDK SMD or Through Hole | JCI20123R3K.pdf | ||
MT8986AP e3 | MT8986AP e3 LEGERITY PLCC | MT8986AP e3.pdf | ||
39543-0206 | 39543-0206 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 39543-0206.pdf | ||
AS0B827-R98B-4H | AS0B827-R98B-4H ORIGINAL SMD or Through Hole | AS0B827-R98B-4H.pdf |