창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XF0013B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XF0013B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XF0013B1 | |
| 관련 링크 | XF00, XF0013B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | E2K-C25ME1-5M | Capacitive Proximity Sensor 0.118" ~ 0.984" (3mm ~ 25mm) IP66 Cylinder | E2K-C25ME1-5M.pdf | |
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![]() | MMX-E 1J 154KT | MMX-E 1J 154KT Hitachi 5 5MM | MMX-E 1J 154KT.pdf | |
![]() | UPD79F0085 | UPD79F0085 NEC TSSOP30 | UPD79F0085.pdf | |
![]() | 68146009 | 68146009 DUPONT SMD or Through Hole | 68146009.pdf | |
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![]() | NJM78L06UA-TE | NJM78L06UA-TE JRC SOT89 | NJM78L06UA-TE.pdf | |
![]() | ML2264BCP | ML2264BCP MICRO DIP | ML2264BCP.pdf | |
![]() | AOT-TTWS-XXBC | AOT-TTWS-XXBC SMD SMD or Through Hole | AOT-TTWS-XXBC.pdf | |
![]() | MX045HS-3C-16.000000M | MX045HS-3C-16.000000M ORIGINAL SMD or Through Hole | MX045HS-3C-16.000000M.pdf |