창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XESD6V218 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XESD6V218 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XESD6V218 | |
| 관련 링크 | XESD6, XESD6V218 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556T1HR70CD01D | 0.70pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1HR70CD01D.pdf | |
![]() | TCJB105M050R0300 | 1µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 50V 1210 (3528 Metric) 300 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TCJB105M050R0300.pdf | |
![]() | NRS4018T221MDGJV | 220µH Shielded Wirewound Inductor 170mA 4.56 Ohm Max Nonstandard | NRS4018T221MDGJV.pdf | |
![]() | HYB18H5321AF-14A | HYB18H5321AF-14A INTEL BGA | HYB18H5321AF-14A.pdf | |
![]() | LMV331M7-LF | LMV331M7-LF NS SMD or Through Hole | LMV331M7-LF.pdf | |
![]() | 29L4917 | 29L4917 ORIGINAL BGA | 29L4917.pdf | |
![]() | UC2626DW | UC2626DW TI/UNITRODE SOIC28 | UC2626DW.pdf | |
![]() | PBL3717A 1K | PBL3717A 1K TI SMD or Through Hole | PBL3717A 1K.pdf | |
![]() | MAX5184BEEG-T | MAX5184BEEG-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5184BEEG-T.pdf | |
![]() | AS-5050SYA2-C6Z-A3/3J | AS-5050SYA2-C6Z-A3/3J ALDEROPTO SMD or Through Hole | AS-5050SYA2-C6Z-A3/3J.pdf | |
![]() | B37871K5221J60 | B37871K5221J60 EPCOS TRSMD | B37871K5221J60.pdf |