창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XENPAK-10GB-SR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XENPAK-10GB-SR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XENPAK-10GB-SR | |
| 관련 링크 | XENPAK-1, XENPAK-10GB-SR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 50TZV330M12.5X13.5 | 330µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | 50TZV330M12.5X13.5.pdf | |
|  | VJ0402D0R7DLAAP | 0.70pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R7DLAAP.pdf | |
|  | VJ0805D101GXBAR | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D101GXBAR.pdf | |
| .jpg) | B82422T1822J | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 2 Ohm Max 2-SMD | B82422T1822J.pdf | |
|  | TA78DS08F.TE12L.F | TA78DS08F.TE12L.F TOSHIBA SOT-89 | TA78DS08F.TE12L.F.pdf | |
|  | AD42660 | AD42660 AD SOP | AD42660.pdf | |
|  | AD8626ARM-REEL | AD8626ARM-REEL AD MSOP 8 | AD8626ARM-REEL.pdf | |
|  | 5602HX632 | 5602HX632 HM SMD or Through Hole | 5602HX632.pdf | |
|  | THGBM1g7d4eba12at0 | THGBM1g7d4eba12at0 TOSHIBA FBGA169 | THGBM1g7d4eba12at0.pdf | |
|  | DS1803E-100+TR | DS1803E-100+TR MAX/DALLAS TSSOP14 | DS1803E-100+TR.pdf | |
|  | FX6A-40P-0.8SV(92) | FX6A-40P-0.8SV(92) ORIGINAL 5+ | FX6A-40P-0.8SV(92).pdf | |
|  | D2143-TL | D2143-TL ROHM 252-251 | D2143-TL.pdf |