창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XENPAK-10GB-LR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XENPAK-10GB-LR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XENPAK-10GB-LR | |
| 관련 링크 | XENPAK-1, XENPAK-10GB-LR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1005C0G1H430J | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005C0G1H430J.pdf | |
![]() | 8Z-50.000MAHQ-T | 50MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-50.000MAHQ-T.pdf | |
![]() | SIT8208AI-22-33E-66.000000Y | OSC XO 3.3V 66MHZ OE | SIT8208AI-22-33E-66.000000Y.pdf | |
![]() | DSC1001CI2-027.6000 | 27.6MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-027.6000.pdf | |
![]() | SS19(SS19) | SS19(SS19) FSC SMA | SS19(SS19).pdf | |
![]() | BF545B,215 | BF545B,215 NXP SMD or Through Hole | BF545B,215.pdf | |
![]() | 2SD1312 hFE1:K | 2SD1312 hFE1:K NEC SMD or Through Hole | 2SD1312 hFE1:K.pdf | |
![]() | XC2S150F456 | XC2S150F456 XILINX BGA | XC2S150F456.pdf | |
![]() | CS515D5-31-13 | CS515D5-31-13 ORIGINAL SFP | CS515D5-31-13.pdf | |
![]() | CMPZDC12V | CMPZDC12V CENTRAL SMD or Through Hole | CMPZDC12V.pdf | |
![]() | P69AL | P69AL N/A NA | P69AL.pdf |