창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XEB09-CIPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XPress™ Ethernet Bridge Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Maximizing Range in Wireless Communications Antenna Design and Integration Fundamentals | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration of Compliance | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 수신기, 송신기, 완성된 트랜시버 장치 | |
| 제조업체 | Digi International | |
| 계열 | XPress™ | |
| 부품 현황 | * | |
| 기능 | 트랜시버, 브리지 | |
| 변조 또는 프로토콜 | DSSS | |
| 주파수 | 902MHz ~ 928MHz | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 인터페이스 | RJ-45 | |
| 감도 | -97dBm | |
| 전력 - 출력 | 21dBm | |
| 데이터 전송률(최대) | 1.5Mbps | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 9 V ~ 48 V | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 602-1177 XEB09CIPA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XEB09-CIPA | |
| 관련 링크 | XEB09-, XEB09-CIPA 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 | |
![]() | 8Q-32.000MAAV-T | 32MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q-32.000MAAV-T.pdf | |
![]() | RC2010FK-07143KL | RES SMD 143K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-07143KL.pdf | |
![]() | SA606N | SA606N PHILIPS DIP20 | SA606N.pdf | |
![]() | PS21064-Y | PS21064-Y MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS21064-Y.pdf | |
![]() | HS7107CK | HS7107CK NS TO-3 | HS7107CK.pdf | |
![]() | ULN8161 | ULN8161 UDN DIP-8 | ULN8161.pdf | |
![]() | UR133A-3.3V | UR133A-3.3V UTC SOT-223 | UR133A-3.3V.pdf | |
![]() | VJ2220Y124KXE | VJ2220Y124KXE VISHAY SMD | VJ2220Y124KXE.pdf | |
![]() | HT62CT081ED70C | HT62CT081ED70C ORIGINAL DIP | HT62CT081ED70C.pdf | |
![]() | AP501-G1 | AP501-G1 BCD SOP-7 | AP501-G1.pdf | |
![]() | CTVP00RW-21-75S-LC | CTVP00RW-21-75S-LC GENSEMI SMD or Through Hole | CTVP00RW-21-75S-LC.pdf | |
![]() | PEEL18CV8JI-15 | PEEL18CV8JI-15 ICT PLCC | PEEL18CV8JI-15.pdf |