창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XEB09-CIPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XPress™ Ethernet Bridge Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Maximizing Range in Wireless Communications Antenna Design and Integration Fundamentals | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration of Compliance | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 수신기, 송신기, 완성된 트랜시버 장치 | |
| 제조업체 | Digi International | |
| 계열 | XPress™ | |
| 부품 현황 | * | |
| 기능 | 트랜시버, 브리지 | |
| 변조 또는 프로토콜 | DSSS | |
| 주파수 | 902MHz ~ 928MHz | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 인터페이스 | RJ-45 | |
| 감도 | -97dBm | |
| 전력 - 출력 | 21dBm | |
| 데이터 전송률(최대) | 1.5Mbps | |
| 특징 | - | |
| 전압 - 공급 | 9 V ~ 48 V | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 602-1177 XEB09CIPA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XEB09-CIPA | |
| 관련 링크 | XEB09-, XEB09-CIPA 데이터 시트, Digi International 에이전트 유통 | |
![]() | C1608JB1H154M080AB | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 JB 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608JB1H154M080AB.pdf | |
![]() | VJ0603D111JLBAJ | 110pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D111JLBAJ.pdf | |
![]() | RMCF0603JJ1K00 | RES SMD 1K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JJ1K00.pdf | |
![]() | UMA1019M/C1 | UMA1019M/C1 PHI SSOP-20 | UMA1019M/C1.pdf | |
![]() | QL2007-1PF144C | QL2007-1PF144C QUICKLOGIC SMD or Through Hole | QL2007-1PF144C.pdf | |
![]() | DS1813R-5-U+ | DS1813R-5-U+ Maxim original | DS1813R-5-U+.pdf | |
![]() | 1SV315 | 1SV315 SANYO SMD or Through Hole | 1SV315.pdf | |
![]() | TT4P4-T2382-R2518 | TT4P4-T2382-R2518 Skyworks SMD or Through Hole | TT4P4-T2382-R2518.pdf | |
![]() | NMC0402X7R102K25TRPF | NMC0402X7R102K25TRPF NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NMC0402X7R102K25TRPF.pdf | |
![]() | SI2ME1FI | SI2ME1FI SHARP SMD-6 | SI2ME1FI.pdf |