창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XDVC544IGGU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XDVC544IGGU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XDVC544IGGU | |
관련 링크 | XDVC54, XDVC544IGGU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0819R-00F | 100nH Unshielded Molded Inductor 895mA 130 mOhm Max Axial | 0819R-00F.pdf | |
![]() | YC248-JR-0736RL | RES ARRAY 8 RES 36 OHM 1606 | YC248-JR-0736RL.pdf | |
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![]() | 51A | 51A ON SOP8 | 51A.pdf | |
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![]() | ZMY4.3-07 | ZMY4.3-07 ITT SMD or Through Hole | ZMY4.3-07.pdf | |
![]() | 2SC5177 | 2SC5177 NEC SOT-23 | 2SC5177.pdf | |
![]() | MC74LCX240DW | MC74LCX240DW ON SOIC-20 | MC74LCX240DW.pdf | |
![]() | S3F84K4XZZ-DH94 | S3F84K4XZZ-DH94 SAMSUNG DIP | S3F84K4XZZ-DH94.pdf | |
![]() | BGO807C/SC | BGO807C/SC NXP SMD or Through Hole | BGO807C/SC.pdf |