창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV812EFG900-8C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV812EFG900-8C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV812EFG900-8C | |
| 관련 링크 | XCV812EFG, XCV812EFG900-8C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-150-S-1X | 15MHz ±30ppm 수정 시리즈 25옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | ECS-150-S-1X.pdf | |
![]() | MP6-2E-1N-4ND-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2E-1N-4ND-00.pdf | |
![]() | CJT80390RJJ | RES CHAS MNT 390 OHM 5% 80W | CJT80390RJJ.pdf | |
![]() | GX-18MLU | Inductive Proximity Sensor 0.472" (12mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | GX-18MLU.pdf | |
![]() | MT6129 | MT6129 MEDIATEK BGA | MT6129.pdf | |
![]() | 74HCT374D-653 | 74HCT374D-653 NXP 20-SOIC | 74HCT374D-653.pdf | |
![]() | BZX84-A15 | BZX84-A15 PHILIPS SOT23 | BZX84-A15.pdf | |
![]() | MAX1806EUA18/V+T | MAX1806EUA18/V+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1806EUA18/V+T.pdf | |
![]() | 74hc4051DT(SO16) | 74hc4051DT(SO16) NXP/TI SMD or Through Hole | 74hc4051DT(SO16).pdf | |
![]() | WM8352GEB | WM8352GEB WOLFSON BGA | WM8352GEB.pdf | |
![]() | AAE3 | AAE3 MAXIM SOT-23 | AAE3.pdf |