창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV812E-8FGG900C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV812E-8FGG900C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV812E-8FGG900C | |
| 관련 링크 | XCV812E-8, XCV812E-8FGG900C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0402R-4N7J | 4.7nH Unshielded Wirewound Inductor 640mA 130 mOhm Max 2-SMD | 0402R-4N7J.pdf | |
![]() | IM-2-270nH 10% | IM-2-270nH 10% DALE SMD or Through Hole | IM-2-270nH 10%.pdf | |
![]() | TC1142-5.0EUATR | TC1142-5.0EUATR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1142-5.0EUATR.pdf | |
![]() | U83550-HE101H | U83550-HE101H ORIGINAL SMD or Through Hole | U83550-HE101H.pdf | |
![]() | TB28F800BVT90 | TB28F800BVT90 INTEL TSOP | TB28F800BVT90.pdf | |
![]() | FU1N4TP | FU1N4TP ORIGIN SMD or Through Hole | FU1N4TP.pdf | |
![]() | 927231-3 | 927231-3 Tyco SMD or Through Hole | 927231-3.pdf | |
![]() | 3590S-001-201 | 3590S-001-201 BOURNS DIP | 3590S-001-201.pdf | |
![]() | PMF290XN T/R | PMF290XN T/R NXP SMD or Through Hole | PMF290XN T/R.pdf | |
![]() | BAV70LT1-A4U | BAV70LT1-A4U ON SOT-23 | BAV70LT1-A4U.pdf | |
![]() | MCM61L64-70/BXBJC | MCM61L64-70/BXBJC MOT CDIP | MCM61L64-70/BXBJC.pdf |