창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV812E-8BG560 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV812E-8BG560 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV812E-8BG560 | |
| 관련 링크 | XCV812E-, XCV812E-8BG560 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM10AIG-16.000MHZ-4Z-T3 | 16MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-16.000MHZ-4Z-T3.pdf | |
![]() | LM22676MRX-ADJ> | LM22676MRX-ADJ> NSC SMD or Through Hole | LM22676MRX-ADJ>.pdf | |
![]() | LUC407380328 | LUC407380328 ORIGINAL NA | LUC407380328.pdf | |
![]() | MB87006APF-G-BND-ER | MB87006APF-G-BND-ER ORIGINAL SMD or Through Hole | MB87006APF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | MAX4456EQH+ | MAX4456EQH+ MAXIM PLCC | MAX4456EQH+.pdf | |
![]() | HP2507 | HP2507 HP DIP | HP2507.pdf | |
![]() | 6NA80FI | 6NA80FI N/A SMD or Through Hole | 6NA80FI.pdf | |
![]() | TK72150CMCL | TK72150CMCL TOKO SOT-89-6 | TK72150CMCL.pdf | |
![]() | C0805Y5V160474MNE | C0805Y5V160474MNE VKL SMD or Through Hole | C0805Y5V160474MNE.pdf | |
![]() | PE4220-08 | PE4220-08 PEREGRINE SMD or Through Hole | PE4220-08.pdf | |
![]() | CIC9192SE | CIC9192SE CIC DIP | CIC9192SE.pdf | |
![]() | MAX809S+ | MAX809S+ MAXIM SOT23-3 | MAX809S+.pdf |