창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV800-6BG560C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV800-6BG560C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV800-6BG560C | |
| 관련 링크 | XCV800-6, XCV800-6BG560C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9121AI-1CF-33S64.000000T | OSC XO 3.3V 64MHZ ST | SIT9121AI-1CF-33S64.000000T.pdf | |
![]() | P0648.105NLT | 1.03mH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 2.68 Ohm Max Nonstandard | P0648.105NLT.pdf | |
![]() | TNPW04025K11BETD | RES SMD 5.11KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04025K11BETD.pdf | |
![]() | W2F (PHILIPS) | W2F (PHILIPS) philips SOT23-3 | W2F (PHILIPS).pdf | |
![]() | KA8507 SAMSUNG | KA8507 SAMSUNG SEC SOP | KA8507 SAMSUNG.pdf | |
![]() | MAX412 | MAX412 MAXIM SOP-8 | MAX412.pdf | |
![]() | BZM55B16 _R1 _10001 | BZM55B16 _R1 _10001 PANJIT SSOP | BZM55B16 _R1 _10001.pdf | |
![]() | MLF1608D82NM | MLF1608D82NM TDK SMD or Through Hole | MLF1608D82NM.pdf | |
![]() | CSTCR4.00MG55-RO | CSTCR4.00MG55-RO ORIGINAL SMD | CSTCR4.00MG55-RO.pdf | |
![]() | 35312-0710 | 35312-0710 MOLEX SMD or Through Hole | 35312-0710.pdf | |
![]() | TLK1221RAHR | TLK1221RAHR TI OFN40 | TLK1221RAHR.pdf |