창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV800-4FGG676C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV800-4FGG676C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV800-4FGG676C | |
| 관련 링크 | XCV800-4F, XCV800-4FGG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T495D336K016ATE150 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495D336K016ATE150.pdf | |
![]() | LQW18ANR20G80D | 200nH Unshielded Wirewound Inductor 290mA 1.74 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18ANR20G80D.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF3572U | RES SMD 35.7K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF3572U.pdf | |
![]() | ADVANCED KATALOG | ADVANCED KATALOG DENMARKDATABOOKS SMD or Through Hole | ADVANCED KATALOG.pdf | |
![]() | XCR5061TM | XCR5061TM XILINX PLCC44 | XCR5061TM.pdf | |
![]() | LTC2634CUD-HMX12#PBF | LTC2634CUD-HMX12#PBF ORIGINAL QFN-16P | LTC2634CUD-HMX12#PBF.pdf | |
![]() | MD2147H/BC | MD2147H/BC INTEL SMD or Through Hole | MD2147H/BC.pdf | |
![]() | CM155/206 | CM155/206 CITIZEN SMD or Through Hole | CM155/206.pdf | |
![]() | HBLXT9762HCB2835376 | HBLXT9762HCB2835376 INTEL 208-HQFP | HBLXT9762HCB2835376.pdf | |
![]() | NEOJ2021,TEC1202 | NEOJ2021,TEC1202 NEO,TEC SMD or Through Hole | NEOJ2021,TEC1202.pdf | |
![]() | 2SV290 TPL3 | 2SV290 TPL3 TOSHIBA SOD523 | 2SV290 TPL3.pdf | |
![]() | M55302/128-AF1F | M55302/128-AF1F AMPH SMD or Through Hole | M55302/128-AF1F.pdf |