창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV600EHQ240 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV600EHQ240 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV600EHQ240 | |
| 관련 링크 | XCV600E, XCV600EHQ240 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CB5JB22R0 | RES 22 OHM 5W 5% CERAMIC WW | CB5JB22R0.pdf | |
![]() | UUG1J331MNL1MS | UUG1J331MNL1MS nichicon SMD-2 | UUG1J331MNL1MS.pdf | |
![]() | BGU7005 TEL:82766440 | BGU7005 TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BGU7005 TEL:82766440.pdf | |
![]() | K5L3217ABM-A | K5L3217ABM-A SAMSUNG BGA | K5L3217ABM-A.pdf | |
![]() | TMP123AIDBV | TMP123AIDBV TI SOT23-6 | TMP123AIDBV.pdf | |
![]() | MACH231-10JC | MACH231-10JC AMD PLCC | MACH231-10JC.pdf | |
![]() | HYMP164S64CP6-Y5 AB | HYMP164S64CP6-Y5 AB Hynix Tray | HYMP164S64CP6-Y5 AB.pdf | |
![]() | SC6600RT-244G | SC6600RT-244G SPREADTRU BGA | SC6600RT-244G.pdf | |
![]() | BVS-166BK2 | BVS-166BK2 ORIGINAL ROHS | BVS-166BK2.pdf | |
![]() | 54F139LMQB/QS | 54F139LMQB/QS NSC LCC | 54F139LMQB/QS.pdf | |
![]() | STW5094AD/LF | STW5094AD/LF STM SMD or Through Hole | STW5094AD/LF.pdf | |
![]() | AD7781BRZ | AD7781BRZ ADI SOIC-XX | AD7781BRZ.pdf |