창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV600EFGG77AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV600EFGG77AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV600EFGG77AF | |
관련 링크 | XCV600EF, XCV600EFGG77AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC28F256P33B85 | RC28F256P33B85 INTEL BGA | RC28F256P33B85.pdf | |
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![]() | PD160F40 | PD160F40 SanRex SMD or Through Hole | PD160F40.pdf | |
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![]() | A3-2625-5 | A3-2625-5 HARRIS DIP-8 | A3-2625-5.pdf | |
![]() | K521F57ACM-AO60 | K521F57ACM-AO60 SAMSUNG FBGA | K521F57ACM-AO60.pdf | |
![]() | TM87PH46N | TM87PH46N TOSHIBA DIP | TM87PH46N.pdf | |
![]() | 5020783900 | 5020783900 MOIEX SMD or Through Hole | 5020783900.pdf |