창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV600EFG900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV600EFG900 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV600EFG900 | |
| 관련 링크 | XCV600E, XCV600EFG900 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12103C475MAT2A | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12103C475MAT2A.pdf | |
![]() | MKP1841422164 | 0.22µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP1841422164.pdf | |
![]() | A037 | A037 HP SMD or Through Hole | A037.pdf | |
![]() | P4M800CD | P4M800CD VIA BGA | P4M800CD.pdf | |
![]() | LM139J DIP | LM139J DIP NS DIP | LM139J DIP.pdf | |
![]() | TC1073-4.0VCH713 | TC1073-4.0VCH713 MICROCHIP SOT-23-6 | TC1073-4.0VCH713.pdf | |
![]() | ST05NF20V | ST05NF20V ST TSSOP8 | ST05NF20V.pdf | |
![]() | 18LF2515-I/SO | 18LF2515-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 18LF2515-I/SO.pdf | |
![]() | 6SY7000-0AD04 | 6SY7000-0AD04 EUPEC SMD or Through Hole | 6SY7000-0AD04.pdf | |
![]() | MAX8215ESD-T | MAX8215ESD-T MAXIM SOP14 | MAX8215ESD-T.pdf | |
![]() | 7F3140MJ | 7F3140MJ ORIGINAL CDIP8 | 7F3140MJ.pdf | |
![]() | T491V157M004AS | T491V157M004AS KEMET SMD | T491V157M004AS.pdf |