창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV600EFG680-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV600EFG680-6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV600EFG680-6 | |
| 관련 링크 | XCV600EF, XCV600EFG680-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237590433 | 0.02µF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.256" W (26.00mm x 6.50mm) | BFC237590433.pdf | |
![]() | AK0451785Y19/1000 | AK0451785Y19/1000 MICROCHIP SMD-18 | AK0451785Y19/1000.pdf | |
![]() | 2SK3019 TL/LSK3019 FP8TL | 2SK3019 TL/LSK3019 FP8TL ROHM SOT-523 | 2SK3019 TL/LSK3019 FP8TL.pdf | |
![]() | XQ2V6000-5EF1152I | XQ2V6000-5EF1152I XILINX SMD or Through Hole | XQ2V6000-5EF1152I.pdf | |
![]() | DBL7405 | DBL7405 DAEWOO SOP14 | DBL7405.pdf | |
![]() | TSCC510BT-12CB | TSCC510BT-12CB TEMIC PLCC44 | TSCC510BT-12CB.pdf | |
![]() | TLRE156AP | TLRE156AP TOS SMD or Through Hole | TLRE156AP.pdf | |
![]() | TK20J60U | TK20J60U TOSHIBA SMD or Through Hole | TK20J60U.pdf | |
![]() | LX700 | LX700 AMD BGA | LX700.pdf | |
![]() | 87c251 | 87c251 INTEL PLCC | 87c251.pdf | |
![]() | DG407AAP | DG407AAP SIL DIP | DG407AAP.pdf | |
![]() | MAX6417EUK | MAX6417EUK MAXIM sot23-5 | MAX6417EUK.pdf |