창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV600EBG432AFS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV600EBG432AFS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV600EBG432AFS | |
| 관련 링크 | XCV600EBG, XCV600EBG432AFS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC1808KKX7RCBB222 | 2200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.177" L x 0.079" W(4.50mm x 2.00mm) | CC1808KKX7RCBB222.pdf | |
![]() | 3-1423160-2 | RELAY TIME DELAY | 3-1423160-2.pdf | |
![]() | AT27C040-90JU | AT27C040-90JU ATMEL PLCC | AT27C040-90JU.pdf | |
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![]() | HT3891P | HT3891P HOLTEK SMD or Through Hole | HT3891P.pdf | |
![]() | MMZ1608D121BT000 | MMZ1608D121BT000 TDK SMD or Through Hole | MMZ1608D121BT000.pdf | |
![]() | 4816P-T02-RCLF | 4816P-T02-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4816P-T02-RCLF.pdf | |
![]() | 0805F14K | 0805F14K CHIP SMD0805 | 0805F14K.pdf | |
![]() | LQS33N1R8G04M00-01/T052 | LQS33N1R8G04M00-01/T052 MURATA SMD | LQS33N1R8G04M00-01/T052.pdf | |
![]() | ND02050 | ND02050 NS CAN8 | ND02050.pdf | |
![]() | 951-2C-12DM | 951-2C-12DM ORIGINAL DIP-SOP | 951-2C-12DM.pdf |