창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV600E-8FGG900C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV600E-8FGG900C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV600E-8FGG900C | |
| 관련 링크 | XCV600E-8, XCV600E-8FGG900C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C200F5GAC | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C200F5GAC.pdf | |
![]() | F1778347M3DBB0 | 0.047µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F1778347M3DBB0.pdf | |
![]() | LTSH LTC3200ES6-5 | LTSH LTC3200ES6-5 LINEAR SMD or Through Hole | LTSH LTC3200ES6-5.pdf | |
![]() | XC3S700A-5FFG484C | XC3S700A-5FFG484C XILINX BGA | XC3S700A-5FFG484C.pdf | |
![]() | DS8819J | DS8819J ORIGINAL CDIP | DS8819J.pdf | |
![]() | 2628N59FAA | 2628N59FAA HIT QFP | 2628N59FAA.pdf | |
![]() | KSC2690-AYS | KSC2690-AYS fsc TO126 | KSC2690-AYS.pdf | |
![]() | PF0417A | PF0417A HIT SMD or Through Hole | PF0417A.pdf | |
![]() | TIM4450-15A | TIM4450-15A NEC SMD or Through Hole | TIM4450-15A.pdf | |
![]() | MA3S795E01MT | MA3S795E01MT PANASONIC SMD or Through Hole | MA3S795E01MT.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 30B/30V | RLZ TE-11 30B/30V ROHM LL34 | RLZ TE-11 30B/30V.pdf | |
![]() | TT425N | TT425N infineon SMD or Through Hole | TT425N.pdf |