창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV600E-8FG676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV600E-8FG676 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV600E-8FG676 | |
| 관련 링크 | XCV600E-, XCV600E-8FG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K150K15C0GF5TH5 | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K150K15C0GF5TH5.pdf | |
![]() | CDV30FK471GO3F | MICA | CDV30FK471GO3F.pdf | |
![]() | 20020107-G021A01LF | 20020107-G021A01LF FCI Call | 20020107-G021A01LF.pdf | |
![]() | SMLW56RGB1W11Y | SMLW56RGB1W11Y ROHM 7.90.5 | SMLW56RGB1W11Y.pdf | |
![]() | 450LSG1200M51X118 | 450LSG1200M51X118 Rubycon DIP-2 | 450LSG1200M51X118.pdf | |
![]() | K8D3216UTC-DI70 | K8D3216UTC-DI70 SAMSUNG BGA | K8D3216UTC-DI70.pdf | |
![]() | M5243P | M5243P MIT N A | M5243P.pdf | |
![]() | TLP181-TPLN | TLP181-TPLN SOP TOSHIBA | TLP181-TPLN.pdf | |
![]() | 5943002701 | 5943002701 FRP SMD or Through Hole | 5943002701.pdf | |
![]() | ISD5106E-RC1300 | ISD5106E-RC1300 MOTOROLA NULL | ISD5106E-RC1300.pdf | |
![]() | E6232.0000 | E6232.0000 ORIGINAL SMD or Through Hole | E6232.0000.pdf | |
![]() | RH2V106M10016BB280 | RH2V106M10016BB280 ORIGINAL SMD or Through Hole | RH2V106M10016BB280.pdf |