창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV600E-6FGG676C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV600E-6FGG676C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV600E-6FGG676C | |
관련 링크 | XCV600E-6, XCV600E-6FGG676C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F151K25Y5RN6TJ5R | 150pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5R 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | F151K25Y5RN6TJ5R.pdf | |
![]() | AQ137M750JA1BE | 75pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ137M750JA1BE.pdf | |
![]() | BFC238553272 | 2700pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC238553272.pdf | |
![]() | BCR 583 E6327 | BCR 583 E6327 Infineon SMD or Through Hole | BCR 583 E6327.pdf | |
![]() | HT1618B(ROHS) | HT1618B(ROHS) HOLTEK DIP18 | HT1618B(ROHS).pdf | |
![]() | 207526-7 | 207526-7 TYCO SMD or Through Hole | 207526-7.pdf | |
![]() | 16F73-E/SO | 16F73-E/SO MICROCHIP DIP SOP | 16F73-E/SO.pdf | |
![]() | N01L083WC2A-55I | N01L083WC2A-55I ORIGINAL TSSOP | N01L083WC2A-55I.pdf | |
![]() | HY57V641620FTPC-6-C | HY57V641620FTPC-6-C HY SMD or Through Hole | HY57V641620FTPC-6-C.pdf | |
![]() | HY57V283220(L)T(P)-7 | HY57V283220(L)T(P)-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY57V283220(L)T(P)-7.pdf | |
![]() | TPM1D-14G | TPM1D-14G SUMMIT 8P | TPM1D-14G.pdf | |
![]() | TPS7321DBVR | TPS7321DBVR TI SOT23 | TPS7321DBVR.pdf |