창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV600E-6BGA432 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV600E-6BGA432 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV600E-6BGA432 | |
| 관련 링크 | XCV600E-6, XCV600E-6BGA432 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D189C20C0KL63J5R | 1.8pF 500V 세라믹 커패시터 C0K 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D189C20C0KL63J5R.pdf | |
![]() | 416F260X3AAR | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3AAR.pdf | |
![]() | ND89N16K | ND89N16K EUPEC SMD or Through Hole | ND89N16K.pdf | |
![]() | NXP-INDUSTRIAL-SAMPLEKIT01 | NXP-INDUSTRIAL-SAMPLEKIT01 NXP SMD or Through Hole | NXP-INDUSTRIAL-SAMPLEKIT01.pdf | |
![]() | DAS001/WK8P | DAS001/WK8P ORIGINAL SOP-8P | DAS001/WK8P.pdf | |
![]() | PIDUSBP11AD | PIDUSBP11AD PHI SOP | PIDUSBP11AD.pdf | |
![]() | 1445389-3 | 1445389-3 TECONNECTIVITY CPCMiniatureFreeH | 1445389-3.pdf | |
![]() | 1286 2K | 1286 2K FAI DIP-8 | 1286 2K.pdf | |
![]() | G4P50F | G4P50F IR TO-247 | G4P50F.pdf | |
![]() | N-T5150W | N-T5150W ORIGINAL SMD or Through Hole | N-T5150W.pdf | |
![]() | 60R160F | 60R160F LIT DIP | 60R160F.pdf |