창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV600E FG676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV600E FG676 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV600E FG676 | |
| 관련 링크 | XCV600E, XCV600E FG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812CC562KATME | 5600pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC562KATME.pdf | |
![]() | MMDT5451-7 | TRANS NPN/PNP 160V/150V SOT363 | MMDT5451-7.pdf | |
![]() | RG3216P-2672-B-T1 | RES SMD 26.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2672-B-T1.pdf | |
![]() | C5M1200000E16F2FHK00 | C5M1200000E16F2FHK00 HKC SMD or Through Hole | C5M1200000E16F2FHK00.pdf | |
![]() | DS8392CV | DS8392CV NSC PLCC-28 | DS8392CV.pdf | |
![]() | SC34063 | SC34063 SURPERCHI SOPDIP-8 | SC34063.pdf | |
![]() | TLP181 GB-TPL | TLP181 GB-TPL TOS SOP 4 | TLP181 GB-TPL.pdf | |
![]() | F642083PPM | F642083PPM TI SMD or Through Hole | F642083PPM.pdf | |
![]() | XC4013XL-3PQ160I | XC4013XL-3PQ160I XILINX SMD or Through Hole | XC4013XL-3PQ160I.pdf | |
![]() | A024HA0.2A-C-W | A024HA0.2A-C-W MITSUBISHI SMD or Through Hole | A024HA0.2A-C-W.pdf | |
![]() | BUK657-400 | BUK657-400 IR TO-220AB | BUK657-400.pdf | |
![]() | MDT10P22A2K | MDT10P22A2K MDT DIP-22 | MDT10P22A2K.pdf |