창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV600-BG432AFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV600-BG432AFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV600-BG432AFP | |
관련 링크 | XCV600-BG, XCV600-BG432AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 105R-682GS | 6.8µH Unshielded Inductor 160mA 3.8 Ohm Max 2-SMD | 105R-682GS.pdf | |
![]() | RG3216P-1652-B-T1 | RES SMD 16.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1652-B-T1.pdf | |
![]() | RG1608P-2490-W-T5 | RES SMD 249 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-2490-W-T5.pdf | |
![]() | RT1210WRB078K87L | RES SMD 8.87KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB078K87L.pdf | |
![]() | TA31002P/AP | TA31002P/AP TOSHIBA DIP8 | TA31002P/AP.pdf | |
![]() | LF82PM965 | LF82PM965 INTEL BGA | LF82PM965.pdf | |
![]() | ZN424P | ZN424P DQ DIP8 | ZN424P.pdf | |
![]() | FV524RX333 | FV524RX333 INTEL PGA | FV524RX333.pdf | |
![]() | LF358LHC | LF358LHC NS CAN | LF358LHC.pdf | |
![]() | A1-2444-8 | A1-2444-8 HARRIS CDIP | A1-2444-8.pdf | |
![]() | H57V1262GTR-60L | H57V1262GTR-60L Hynix TSOP54 | H57V1262GTR-60L.pdf |