창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV600-6FG676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV600-6FG676 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV600-6FG676 | |
| 관련 링크 | XCV600-, XCV600-6FG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-8ENF1742V | RES SMD 17.4K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF1742V.pdf | |
![]() | Y0771500R000V9L | RES 500 OHM 1W 0.005% RADIAL | Y0771500R000V9L.pdf | |
![]() | 2SC5343SF-G | 2SC5343SF-G AUK SMD or Through Hole | 2SC5343SF-G.pdf | |
![]() | CE075R924ECA-TA2 | CE075R924ECA-TA2 MURATA SMD or Through Hole | CE075R924ECA-TA2.pdf | |
![]() | S71GL032A80BFWOK | S71GL032A80BFWOK SPANSION BGA | S71GL032A80BFWOK.pdf | |
![]() | PC817B(X8 X9) | PC817B(X8 X9) SHARP SMD or Through Hole | PC817B(X8 X9).pdf | |
![]() | SN74LVC2G32DCU | SN74LVC2G32DCU TI SMD or Through Hole | SN74LVC2G32DCU.pdf | |
![]() | CB3216-100T(f) | CB3216-100T(f) HKT 1206 | CB3216-100T(f).pdf | |
![]() | KPJ2535B-D4-SMT | KPJ2535B-D4-SMT KAE SMD or Through Hole | KPJ2535B-D4-SMT.pdf | |
![]() | FG600BU45 | FG600BU45 MIT module | FG600BU45.pdf | |
![]() | 2SC3648T-TD | 2SC3648T-TD SANYO SOT-89 | 2SC3648T-TD.pdf | |
![]() | MTB1120 | MTB1120 SHINDENG SIP | MTB1120.pdf |