- XCV600-4FGG676
- 제조업체 부품 번호
- XCV600-4FGG676
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- XCV600-4FGG676 XILINX BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
XCV600-4FGG676 가격 및 조달
가능 수량
45240 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 XCV600-4FGG676 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XCV600-4FGG676 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XCV600-4FGG676가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- XCV600-4FGG676 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
XCV600-4FGG676 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV600-4FGG676 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV600-4FGG676 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV600-4FGG676 | |
| 관련 링크 | XCV600-4, XCV600-4FGG676 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
XCV600-4FGG676 의 관련 제품
 | ATS640ASM-1E | 64MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS640ASM-1E.pdf | |
 | IRFI9640GPBF | MOSFET P-CH 200V 6.1A TO220FP | IRFI9640GPBF.pdf | |
| MH4516-600Y | MH4516-600Y BOURNS SMD or Through Hole | MH4516-600Y.pdf | |
| M5-128/68-5YC/1 | M5-128/68-5YC/1 Lattice QFP100 | M5-128/68-5YC/1.pdf | |
| 39805000000(398 500MA) | 39805000000(398 500MA) WICKMANN DIP | 39805000000(398 500MA).pdf | |
| TC9158P | TC9158P TOSHIBA DIP16 | TC9158P.pdf | |
| BA50BCO. | BA50BCO. ROHM TO220 | BA50BCO..pdf | |
| 2SC1437 | 2SC1437 SANKen TO-3 | 2SC1437.pdf | |
| 1008CS-180XJBC | 1008CS-180XJBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008CS-180XJBC.pdf | |
| RG888KGES | RG888KGES INTEL BGA | RG888KGES.pdf | |
| MC74HC1G04DFT | MC74HC1G04DFT ONSEMI SOT | MC74HC1G04DFT.pdf | |
| XLR73233WLP1000 | XLR73233WLP1000 TI BGA | XLR73233WLP1000.pdf |