창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV600--4BG560C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV600--4BG560C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV600--4BG560C | |
| 관련 링크 | XCV600--4, XCV600--4BG560C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MIN02-002CC6R2D-F | 6.2pF Mica Capacitor 300V Nonstandard SMD 0.218" L x 0.400" W (5.54mm x 10.16mm) | MIN02-002CC6R2D-F.pdf | |
![]() | LBC3225T150MR | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 420mA 195 mOhm 1210 (3225 Metric) | LBC3225T150MR.pdf | |
![]() | Y078596R0000Q9L | RES 96 OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y078596R0000Q9L.pdf | |
![]() | 54230-0608 | 54230-0608 MOLEX SMD | 54230-0608.pdf | |
![]() | BUK9Y19-75BTR | BUK9Y19-75BTR NXP SMD or Through Hole | BUK9Y19-75BTR.pdf | |
![]() | PCK210BD+118 | PCK210BD+118 PHILIPS SMD or Through Hole | PCK210BD+118.pdf | |
![]() | LF198J/883QS | LF198J/883QS NS CDIP | LF198J/883QS.pdf | |
![]() | B4142 | B4142 EPCOS SMD | B4142.pdf | |
![]() | 66033 | 66033 ORIGINAL SOP8 | 66033.pdf | |
![]() | B32676T3625J000 | B32676T3625J000 EPCOS DIP-2 | B32676T3625J000.pdf | |
![]() | PIC12F629I/SN9(TSTDTS) | PIC12F629I/SN9(TSTDTS) MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F629I/SN9(TSTDTS).pdf |