창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV50EFG256-6I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV50EFG256-6I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV50EFG256-6I | |
| 관련 링크 | XCV50EFG, XCV50EFG256-6I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0201KRX7R6BB392 | 3900pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201KRX7R6BB392.pdf | |
![]() | Y118922K6510TR0L | RES 22.651KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y118922K6510TR0L.pdf | |
![]() | AME5269-AZAADJZ | AME5269-AZAADJZ AME SOP-8PP | AME5269-AZAADJZ.pdf | |
![]() | 600HT8U | 600HT8U IR MODULE | 600HT8U.pdf | |
![]() | P89V51RD2FN/FBC | P89V51RD2FN/FBC NXP SMD or Through Hole | P89V51RD2FN/FBC.pdf | |
![]() | SP8K24TB | SP8K24TB ROHM SMD or Through Hole | SP8K24TB.pdf | |
![]() | NMC1206NPO561J50TRP | NMC1206NPO561J50TRP NIC SMD or Through Hole | NMC1206NPO561J50TRP.pdf | |
![]() | IMP809JEUR-T | IMP809JEUR-T IMP SMD or Through Hole | IMP809JEUR-T .pdf | |
![]() | 292171-3 | 292171-3 TYCO SMD or Through Hole | 292171-3.pdf | |
![]() | TSC4428IPA | TSC4428IPA ETELCOM DIP | TSC4428IPA.pdf | |
![]() | SKEW-B1N1 | SKEW-B1N1 INTEL BGA | SKEW-B1N1.pdf | |
![]() | R413D1470CK00M | R413D1470CK00M KEMET DIP | R413D1470CK00M.pdf |