창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV50EFG245 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV50EFG245 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV50EFG245 | |
| 관련 링크 | XCV50E, XCV50EFG245 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR151A1R8CAA | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151A1R8CAA.pdf | |
![]() | BSO207PHXUMA1 | MOSFET 2P-CH 20V 5A 8DSO | BSO207PHXUMA1.pdf | |
![]() | L111B | L111B ST QPN | L111B.pdf | |
![]() | L2726 013TR | L2726 013TR ST SOP | L2726 013TR.pdf | |
![]() | C2012X7R0J226KT | C2012X7R0J226KT TDK SMD | C2012X7R0J226KT.pdf | |
![]() | 6A15000036 | 6A15000036 TXC SMD or Through Hole | 6A15000036.pdf | |
![]() | BDS2809D2R2M | BDS2809D2R2M BUJEON SMD or Through Hole | BDS2809D2R2M.pdf | |
![]() | TDA9351PS/N2/3I1308 (SPM-802EE5) | TDA9351PS/N2/3I1308 (SPM-802EE5) PHILIPS DIP-64 | TDA9351PS/N2/3I1308 (SPM-802EE5).pdf | |
![]() | UCN033CJ030A==2 | UCN033CJ030A==2 TAIYO SMD | UCN033CJ030A==2.pdf | |
![]() | PKM4513EPIHSLA | PKM4513EPIHSLA ERICSSON DIP | PKM4513EPIHSLA.pdf | |
![]() | K4S281632B-TL75 | K4S281632B-TL75 SAMSUNG TSOP54 | K4S281632B-TL75.pdf | |
![]() | GL3HS404E0S | GL3HS404E0S SHARP ROHS | GL3HS404E0S.pdf |