창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV50E-7CSG144 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV50E-7CSG144 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV50E-7CSG144 | |
관련 링크 | XCV50E-7, XCV50E-7CSG144 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C911U200JZNDAAWL40 | 20pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U200JZNDAAWL40.pdf | ||
416F384X3CKT | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3CKT.pdf | ||
FJV4110-NL | FJV4110-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FJV4110-NL.pdf | ||
LTV217(B) | LTV217(B) ORIGINAL SMD or Through Hole | LTV217(B).pdf | ||
KDR331V | KDR331V KEC SMD or Through Hole | KDR331V.pdf | ||
PIC12F510T-E/SN | PIC12F510T-E/SN Microchip SMD or Through Hole | PIC12F510T-E/SN.pdf | ||
BYG80J,115 | BYG80J,115 PHILIPS DIP | BYG80J,115.pdf | ||
SA639DH,518 | SA639DH,518 Philips SMD or Through Hole | SA639DH,518.pdf | ||
KMY35VB221M10X12LL | KMY35VB221M10X12LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMY35VB221M10X12LL.pdf | ||
CS35C104K | CS35C104K CSI SOP | CS35C104K.pdf | ||
GRM1885C2D3R0CV01C | GRM1885C2D3R0CV01C MURATA SMD or Through Hole | GRM1885C2D3R0CV01C.pdf |