창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV50-FGG256C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV50-FGG256C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV50-FGG256C | |
관련 링크 | XCV50-F, XCV50-FGG256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NC4D-P-DC24V | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 24VDC Coil Through Hole | NC4D-P-DC24V.pdf | |
![]() | TNPU08056K19BZEN00 | RES SMD 6.19K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08056K19BZEN00.pdf | |
![]() | TCM810MELB713 | TCM810MELB713 MICROCHIP SC70-3 | TCM810MELB713.pdf | |
![]() | CA45A A 0.33UF25V M | CA45A A 0.33UF25V M ORIGINAL SMD or Through Hole | CA45A A 0.33UF25V M.pdf | |
![]() | T4376579 | T4376579 ORIGINAL BGA | T4376579.pdf | |
![]() | UPD78K054GK-BE9 | UPD78K054GK-BE9 ORIGINAL QFP | UPD78K054GK-BE9.pdf | |
![]() | APC218ACI-TRL | APC218ACI-TRL ANPEC SOT-163 | APC218ACI-TRL.pdf | |
![]() | MPZ1608S101AT* | MPZ1608S101AT* TDK SMD or Through Hole | MPZ1608S101AT*.pdf | |
![]() | SN74HC02APWR | SN74HC02APWR TI TSSOP | SN74HC02APWR.pdf | |
![]() | CXG1044N | CXG1044N SONY SSOP | CXG1044N.pdf | |
![]() | EM83049BP | EM83049BP EMC DIP | EM83049BP.pdf |