창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV50-5CFG256 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV50-5CFG256 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV50-5CFG256 | |
관련 링크 | XCV50-5, XCV50-5CFG256 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H430JA01D | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H430JA01D.pdf | |
TH3D226M035C0600 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D226M035C0600.pdf | ||
![]() | BK/MAX-25 | MAXI FUSE | BK/MAX-25.pdf | |
![]() | ALM1612 | ALM1612 AGAVO Standard | ALM1612.pdf | |
![]() | LG11-0366N1 | LG11-0366N1 HALO DIPSOP | LG11-0366N1.pdf | |
![]() | XC2V80-5FG256C | XC2V80-5FG256C XILINX BGA | XC2V80-5FG256C.pdf | |
![]() | 81036-600203 | 81036-600203 M SMD or Through Hole | 81036-600203.pdf | |
![]() | 3.GHZ/512/800 | 3.GHZ/512/800 INTEL SMD or Through Hole | 3.GHZ/512/800.pdf | |
![]() | NECD82C55AC-2 | NECD82C55AC-2 NEC DIP | NECD82C55AC-2.pdf | |
![]() | LM22679TJ-ADJ | LM22679TJ-ADJ NS TO-263 | LM22679TJ-ADJ.pdf | |
![]() | SN74ALVC00DGVR | SN74ALVC00DGVR TI TVSOP | SN74ALVC00DGVR.pdf | |
![]() | BK1-S506-3-15-R | BK1-S506-3-15-R COOPERBUSSMANN SMD or Through Hole | BK1-S506-3-15-R.pdf |